站内搜索
件。http://www.xindalang.com/products/product/22.html使热固性塑料制件相互连接，或使塑料制件与金属连接。 特定应用的黏合剂的选择取决的因素包括：使用环境、应力值、基材表面化学、基材刚性特性、基材热膨胀系数、填缝要
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/2/117786.html2010/12/2 15:29:00
不是最难。 焊接，从机理上讲是一个润滑铺张过程，对回流焊机而言是个温度、时间过程控制，对焊料、焊剂、元器件、印刷板是种复杂的物理化学变化过程。焊接的目的是形成高质量焊点。片状元器
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避免接触水汽或酸碱及静电、明火、火花等引火
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117503.html2010/11/30 13:00:00
焊面上，即可焊接。 六、 不锈钢无铅锡焊助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117505.html2010/11/30 13:00:00
中镀锡。 六、无铅烙铁头镀锡助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避免接触明火
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117506.html2010/11/30 13:00:00
接。 六、高效al/cu钎焊助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避免接触水
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117507.html2010/11/30 13:00:00
0℃。 六、高效al/cu钎焊液体助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117501.html2010/11/30 12:59:00
1kg/瓶，25kg/桶 五、 使用方法 焊件用酒精擦拭去油、去污，然后将本焊剂涂于待焊面上，即可焊接。 钎焊温度范围：230℃-380℃ 六、 铝锡焊助焊剂的化
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117502.html2010/11/30 12:59:00
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片，专门为大功率led应用所设计。
https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123161.htm2010/11/30 10:45:41
