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晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

晶科电子3项产品获2010年广东省自主创新产品认定

近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定,充分显示了晶科电子(广州)有限公

  https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00

晶科大功率led模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

佳达光子2010年底将量产led面光源

以生产面光源为主的台湾佳达光子实业,在经过小量试产成功之后,预计在2010年底大量生产面光源并行销全球,面光源是以COB封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上,来强化led散热效

  https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00

晶科电子hv-led高压模组苏州再度获奖

10月21日—23日,主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕,国内led 大功率芯片专家——晶科电子携其新品倒装

  https://www.alighting.cn/news/20101108/118069.htm2010/11/8 0:00:00

专访晶科:倒装焊技术助力大功率高亮度led

近日,ledinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功率高亮度led芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士肖

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

创巨光推出新款高演色性的COB灯板产品

台厂创巨光科技身是台湾led COB(多晶封装)技术的要角,为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求,现已陆续研发出多款新式的高演色性COB灯板产品。有别于传统高演色

  https://www.alighting.cn/pingce/20101104/123213.htm2010/11/4 10:15:55

创巨光推出新款高演色性(cri)的COB灯板产品

台厂创巨光科技(poweropto)身為台湾led COB(多晶封装)技术的要角,为了因应现今led灯具市场对于高演色性(cri)需求,现已陆续研发出多款新式的高演色性COB

  https://www.alighting.cn/news/20101103/91887.htm2010/11/3 0:00:00

百光照明:新款筒灯灯博会亮风采

该款产品属于COB专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热,晶片面积小,散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57

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