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led串联并联驱动方式分析

需要考虑选用什么样的led驱动器,以及led作为负载采用的串并联方式,合理的配合设计,才能保证led正常工作。

  https://www.alighting.cn/2013/12/18 10:05:37

led驱动芯片五大调试技术

对于led驱动芯片的的调试技术主要是以下几个方面。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 14:53:46

led照亮未来

本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)的陈海英先生的演讲讲义《led照亮未来》。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16

功率led导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机械保

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

用于mr16 led替代的1 w至5 w led驱动器greenpoint?参考设计

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128023.htm2010/9/19 16:13:23

【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

发力印度市场 稳先与m.i签订1年开拓协议

近日,稳先微电子与micro.impex签订为期一年的市场开拓协议,正式授权m.i为印度总代理。针对印度市场,稳先制定了相应的合作计划和推广方案,双方一致认为印度市场具有非常大的潜

  https://www.alighting.cn/news/2014821/n615365116.htm2014/8/21 14:35:59

江风益:需解决硅衬底做led芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23716.htm2010/5/14 9:42:25

亿光增资50亿扩产 抢占led背光市场

据台湾媒体报道,led tv及照明需求强劲,台湾最大的led封装制造商亿光积极扩产,办理合计50亿元新台币增资。其中3.33亿元现金增资缴款至今天为止。

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21867.htm2009/11/26 11:15:47

2010年led元件市场会有什么变化?

虽然2009年下半年全球电子元件市场价格回升趋势将在2010年第一季度明显放慢,但由于供需保持大致平衡,预计价格下跌之势将相对温和。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22154.htm2009/12/14 11:37:07

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