站内搜索
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
要24小时照明。近年来led灯流行，市面上一个优质的铝基板led灯需要三四十元，这种产品价格高昂，但是质量较好，不适合大面积使用。差的塑基板led灯只需十来元，由于使用塑料基座无
http://blog.alighting.cn/lightbosh/archive/2014/11/24/361696.html2014/11/24 11:41:30
及铝合金基敷铜板上连接铜层和铝基板的介质层老化脱胶都将导致热阻较大幅度地上升，导致整体散热性能下降。另一种办法是使led工作在安全区边际，这样既满足在安全温度点内输出电流、输出功率工
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00
热散热设计材料，提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节： 1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板；
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
本。比如，将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法，大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179084.html2011/5/17 16:21:00
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
