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led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

led散热基板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led散热基板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

[原创]led散热(五)

热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到基板的pcb,再通过导热胶才到散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01

创意led灯:萌萌的lobot机器人led台灯

爱的神态萌得不得了,整体灯架都为阳极氧化非常高档,给领导送礼也是不错的选择。房海明的微信二维

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/28/295094.html2012/10/28 22:01:30

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂,使用高导热的基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

apple发表新款led背光ipod nano

薄的ipod,採质金属外壳,重量为36.8克,厚度仅6.2mm,配备2吋的led背光屏

  https://www.alighting.cn/news/20080910/93466.htm2008/9/10 0:00:00

led路灯厂家也需要重视外观设计

购买led路灯的人最直观的就是首先看led路灯的外观。   外观设计新颖、结构巧妙、充满现代气息,符合时代潮流,在散热方面我们创造性的采取了空气对流型腔式质散热器设计方案,散

  http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/10/347088.html2014/1/10 16:05:07

推荐汉德森led隧道灯(60w)参与阿拉丁神灯奖

产品名称:led隧道灯(60w)  单位名称:南京汉德森科技股份有限公司  推荐原因:产品为公司自有知识产权产品,集成了公司的两项专利内容,大功率陶瓷封装光源与6063挤出

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/3/25/349661.html2014/3/25 14:27:58

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