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据我司工程技术人员和LED业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48
高压LED不失为一种具有特点的LED，它可以增加使用者的选择。但并不会取代所有的低压LED，更何况，由太阳能供电的灯具系统里，本来就是低压直流的电源，当然也就会直接采用低压直
https://www.alighting.cn/resource/20130926/125283.htm2013/9/26 13:36:42
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂philips lumiLEDs、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
璨圆看好中国大陆市场发展潜力，今年首度参加中国国际光电博览会，于会上展出高亮度LED芯片新品，在导入LED球泡灯成品后，发光效率将维持在230lm/w，相较于其他国际大厂表现，
https://www.alighting.cn/news/20120910/113151.htm2012/9/10 10:48:13
据熟悉内情的人士说，夏普公司(sharp corp. )计划在9月透过公开和私下发行股票的方式，筹资约1000亿日圆(10亿美元)。
https://www.alighting.cn/news/20130802/111860.htm2013/8/2 11:23:17
本文为2012亚洲LED高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的LED技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
益激烈、LED芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下，刀尖上行走的芯片厂商将如何抉
https://www.alighting.cn/news/20131127/n261758562.htm2013/11/27 9:06:19
根据产业研究机构LEDinside资料统计，2009年01月台湾上市上柜LED厂商营收总额共27.43亿元台币，由于1月份适逢农历新年假期，影响整体工作天数，营收相较去年12月
https://www.alighting.cn/news/20090213/92317.htm2009/2/13 0:00:00
在LED与显示的创新应用分会上，来自郎明纳斯光电公司的亚洲销售总监洪家鼎先生为大家讲述了《大功率单芯片LED在新兴市场应用》，详细内容请看附件，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/162451_10.htm2012/11/2 16:24:51
