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大功led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

大功led在照明灯具设计中需要解决的问题

本文通过对大功led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127771.htm2011/4/7 18:35:31

[原创]供应欧司朗(osram)大功led

欧司朗原装大功led, 色温:5500-6000k 亮度:82-97lm 电压:3.2-3.6v 电流:100-1000ma 发光角度:170° 应用范围*手电筒

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46097.html2010/5/25 14:23:00

大功照明级led的封装技术、材料详解

从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功led器件。由小功led组成的照明灯具为了满足照明的需要,必须集中许多

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led大功发光芯片常出现的2个问题

关键词:led照明 led亮化 led灯  led大功芯片普遍存在着两个大问题,这两个问题存来自芯片自身的不足、人为安装和电源不稳定等造成的。这两大问题是怎样存在的,如何解

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01

展柜用光源-大功led灯杯

led大功灯杯;射灯产品特点及应用●大功1w/3wmr16射灯,采用大功luxeon1w/3wled。全新设计铝制外壳比塑料外壳更容易散热,无孔设计类产品同时适应室内及室外

  http://blog.alighting.cn/nekaled/archive/2008/8/2/187.html2008/8/2 8:28:00

解读:大功led驱动的温度补偿技术

与其它的灯源相比,大功led会产生严重的散热问题,这主要是因为led不通过红外辐射进行散热。一般而言,用于驱动led的功耗有75%~85%最终转换为热能,过多的热量会减少le

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21598.htm2009/11/8 14:23:10

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

铜高,热膨胀系数比铜低,预计大批量生产后,价格可以让生产大功led芯片集成块的厂家接

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

低压型led产品大功、串行控制器

led控制器可以分为高压型led产品控制器和低压型led产品控制器,而低压型led产品控制器又分为低压型led产品大功控制器和低压型led产品串行控制器  低压型led产品一

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/30/283682.html2012/7/30 10:27:50

zy8220 hgt9405大功泛光灯 投光灯 三防投光灯

zy8220 hgt9405大功泛光灯 投光灯 三防投光灯 本公司根据市场需要,最新研制开发的泛光灯,广泛适用于公路、铁路隧道、桥涵、广场、港口,车站,机场,建筑等作泛光照

  http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/4/27/42109.html2010/4/27 11:01:00

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