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三垦电气:高功率照明led树脂类封装材料无法完全防止光老化

“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上,三垦电气技术本部led业务部长大塚二表示

  https://www.alighting.cn/news/200729/V586.htm2007/2/9 16:56:55

飞思卡尔半导体应用产品研讨会深圳站召开

’深圳站于2006年11月21日在深圳华安年国际大酒店成功举

  https://www.alighting.cn/news/20061123/103732.htm2006/11/23 0:00:00

富士通研究员获得化合物半导体制造工艺最佳论文奖

2006年7月6日,日本富士通的研究员toshihide kikkawa获得今年化合物半导体制造工艺(cs mantech)的he bong kim奖(最佳论文奖),奖金将在明

  https://www.alighting.cn/news/20060711/101806.htm2006/7/11 0:00:00

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