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功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
点问题。讨论主题：芯片与封装技术主题；参与嘉宾：华灿光电股份有限公司营销总监施松刚…
https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20
导体有限公司营销总监张路华先生来到我们新闻直播的现场，分享斯迈得的最新产品及产业布局，探讨led封装行业的现状及企业的突围之
https://www.alighting.cn/news/20160622/141370.htm2016/6/22 11:02:36
led产业进入传统淡季，由于短期内内晶粒供过于求，led产业前景不明;但对下游封装厂来说，3c产品出货畅旺，加上中国彩电农历年采购商机，今年第四季相较去年同期，“市况比往年好很
https://www.alighting.cn/news/20121128/89357.htm2012/11/28 12:03:09
效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而led封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国led产业急需突破的关键
https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03
