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研晶光电量产全球封装尺寸最小大功率led

台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度,日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品,分别命名为「404

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

聚信光电mssop(gm)封装驱动ic免费试用活动

聚信光电推出创新的mssop(gm)封装,目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26

林纪良3大本领,让木林森变中国led封装龙头

时间追溯至2011年,林纪良刚被木林森董事长孙清焕延揽,台湾地区led产业中甚少有人关注这间大陆公司。四年过去,木林森不仅已经跃升大陆最大的led封装厂,每个月200、300亿

  https://www.alighting.cn/news/20150122/110256.htm2015/1/22 9:49:03

鸿利光电进补400万 封装产品过lm-80测试

近日,鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为led封装的流明维持率测试标准,

  https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58

从木林森跻身前三之路看中国led封装厂发展

现阶段的国内led产业,除了led芯片领域由于专利被国际巨头所垄断而发展受阻外,封装及应用端的发展相对快速,国内外差距日渐拉近。佛山照明灯具协会秘书长张华曾在一会议上表示,“在封

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130878.htm2015/7/10 16:16:24

【2012市场总结】led照明封装产值增长23.5%

根据全球市场研究机构trendforce全球led照明研究报告显示,2012年led封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元,年增长23.5%,其中以led封装应用于建筑景观照

  https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

柔性oled的封装方法

目前已经制作出了使用寿命突破10000h,存储寿命超过50000h的oled器件,但与液晶显示(lcd)和等离子体显示(pdp)比较起来,寿命相对较短仍是制约oled商业化的重要因

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128057.htm2011/2/11 10:52:04

cree封装标准

cree led lamp packaging.

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33

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