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目前全球加入oled市场竞逐的厂商合计有100家以上，如制造厂商有三星sdi、lgd等厂商；材料开发商有柯达、剑桥显示技术公司等；设备制造商有日本真空、大日本印刷等。
https://www.alighting.cn/news/20090310/104072.htm2009/3/10 0:00:00
韩国三星移动显示器公司（samsung mobile display）开发出了可弯曲的3.5英寸oled面板，并在2009年10月28-30日于太平洋横滨会展中心举办的“fpd i
https://www.alighting.cn/news/20091102/106588.htm2009/11/2 0:00:00
与普通硅酸盐类绿色萤光材料相比，具有温度上升时发光强度下降较小的特点。日本电气化学工业使β-sialon绿色萤光材料达到了实用水平，可用于在蓝色led上组合使用绿色和红色萤光材料的
https://www.alighting.cn/news/20091023/106624.htm2009/10/23 0:00:00
据美国《西部防务》报道，美国通用显示器公司（universal display）是一家磷光oled显示器和照明技术知名开发商。10月20日，该公司宣布获得了美国陆军授予的一份小型企
https://www.alighting.cn/news/20091210/106663.htm2009/12/10 0:00:00
天龙光电今日在深交所互动易上表示，天龙光电新开发的客户目前处于半停产半研究状态，公司订单锐减，led行业目前处于低潮期。
https://www.alighting.cn/news/20121108/112953.htm2012/11/8 15:34:29
在中国led厂商增产同时，还有欧洲led厂也看好固态照明市场，英国led厂商plessey也备好银弹，准备扩展英国国内位于普利茅斯的led产线。
https://www.alighting.cn/news/20151008/133053.htm2015/10/8 9:20:07
求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
l bonding (金属粘着）芯片；该芯片属于uec 的专利产品 特点﹕1、采用高散热系数的材料---si 作为衬底，散热容易。 therma
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
中装入更多个衬底外延片生长，更加适合于规模化生产的技术，以降低成本;另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设
https://www.alighting.cn/resource/20100727/128331.htm2010/7/27 13:17:38
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23876.htm2010/5/31 9:04:18
