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什么是led散热基板,及末来技术方向

打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

led照明,如何理解专利与专利官司?

led照明,如何理解专利与专利官司? 作者:吴育林2008年,东鹏陶瓷针对市场上大量仿冒其专利产品“洞石”宣布全面启动维权行动后,竟然在陶瓷业界引起强烈的反弹,牵涉其中的约十家陶

  http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/5/3/316312.html2013/5/3 14:50:46

照明和灯饰不是一回事:邓煜的照明营销培训讲义

多和产品相关,个性化可能是未来灯饰厂商的生存秘籍。从设计、营销、服务每个环节都需要差异化、需要个性化,从这个意义上分析,灯饰厂商可以借鉴陶瓷卫浴厂商的操作手法,需要建设分销渠道、建

  http://blog.alighting.cn/szhanfang/archive/2009/9/24/6680.html2009/9/24 14:14:00

[原创]铝材ce认证;音响soncap认证;音响saso认证;音响ce认证

p尼日利亚认证陶瓷soncap认证;陶瓷saso认证;陶瓷ce认证;铝材soncap认证;铝材saso认证;铝材ce认证;音响soncap认证;音响saso认证;音响ce认证麦克

  http://blog.alighting.cn/fsagc06/archive/2010/7/31/62523.html2010/7/31 9:37:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

高科技+传统艺术+灯具=镂空飞艇吊灯

型具有现代气息,镂空的花纹图案像中国古代的木窗阁又像传统的剪纸窗花,具有浓烈的中国元素,整个产品完全采用陶瓷制造,对环境无任何污染,符合可持续发展战略,制作工艺的出色让其光线看起来自

  https://www.alighting.cn/case/2011/10/27/153011_47.htm2011/10/27 15:30:11

zktd,zktj,zkbd,zktf真空开关管

zktj型,zktd型真空开关管采用陶瓷绝缘外壳,以真空为灭弧介质,具有体积小,耐压高,分断能力强,使用寿命长,触头免维修,尤其是因其电弧不外露,安全可靠等优点,为煤炭,电力,化

  http://blog.alighting.cn/wlzkdq/archive/2008/9/23/586.html2008/9/23 9:50:00

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