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由于蓝宝石基板的导热系数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18589.htm2009/1/13 10:28:49
《功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究：1.微区温度场的数值计算，2.微区温度场的测试，3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
元软件模拟分析了这种封装形式的散热效
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led在应用中的配置形式取决于多方面的因素，其中包括应用要求、led参数与数量、输入电压、效率、散热管理、尺寸与布局限制及光学等。最简单的配置形式是单个le，采用这种设计的应用例
https://www.alighting.cn/2013/12/6 11:07:39
本文全面分析了led 驱动设计技巧、led 驱动设计参考案例及选型知道、led 驱动技术原理、led 驱动技术原理、led 散热解决方案、led 产业链厂商大全、设计参考资
https://www.alighting.cn/2013/12/3 13:43:37
出满足预期要求、散热片相关成本更低的灯具和照明
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125058.htm2013/11/29 15:02:13
热管理对于led的性能和使用寿命至关重要，所以结构工程师在研发初期就要考虑led的散热问题。由于led的使用寿命是结温的函数，所以热管理对于led的性能至关重要。到目前为止热管
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127667.htm2011/5/4 15:57:50
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
定的导热效果，是10w以上高功率led照明新的散热解决方
https://www.alighting.cn/resource/20091027/128747.htm2009/10/27 0:00:00
