站内搜索
0°旋转，安装更加牢固。5．主要参数（1）外型尺寸：w300×h75×l（长度可以根据需要定制）；（2）铝基板尺寸：w280×l（长度根据需要定制）；（3）玻璃尺寸：w238.5×
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
因应客户需求，台厂合晶光电2011年将大幅度扩增产能。目前合晶光电2寸基板月产能约10万片，新产能规划在6月陆续大量开出，2011年底前月产能将倍增到20万片。
https://www.alighting.cn/news/20110425/115600.htm2011/4/25 14:50:57
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
从散热技术探讨led路灯光衰问题：led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/172234_82.htm2011/4/20 17:22:34
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
直是很多中国led灯具制造商的无奈选择，而现今为解决led照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。众所周知，焊接工艺要求有一
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166236.html2011/4/19 22:24:00
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成cob直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
台湾鸿海集团旗下蓝宝石长晶厂鑫晶钻(5231)预计将于4月25日登录兴柜，目前，鑫晶钻董事长郭莉莉持股3.47%，是蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢建福的夫人，鸿海集团透过元
https://www.alighting.cn/news/20110419/115669.htm2011/4/19 10:15:59
