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目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
科锐公司(cree)宣布推出新型中功率xlamp? ml-c led和xlamp? ml-e led产品，扩展的xlamp? ml系列采用3.5mm x 3.45mm 的封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122877.htm2012/3/23 9:28:04
日亚化学工业日前开发出了发光效率为100lm/w的白色发光二极管(led)，2006年6月开始供应样品。今年12月投入量产。从发光效率来说，性能超过了普及型荧光灯，可与发光效率较
https://www.alighting.cn/news/20060811/118824.htm2006/8/11 0:00:00
光宝科技(2301) q3税后净利为 nt$25.3亿元新台币，母公司全球合并营收为nt$ 318.6亿元，较2009年同期成长20%，均创历史次高纪录。其eps为nt$ 1.1
https://www.alighting.cn/news/20101028/104743.htm2010/10/28 0:00:00
锐高（tridonicatco）公司是zumtobel集团旗下的子公司，zumtobel集团的总部位于奥地利。dialog semiconductor公司是一家集成电路设计者，
https://www.alighting.cn/news/20090722/117041.htm2009/7/22 0:00:00
近日，研诺逻辑科技有限公司(advanced analogic technologies incorporated, analogictech)发表高整合性四通道白光le
https://www.alighting.cn/news/20071218/107677.htm2007/12/18 0:00:00
限公司陈凯先生作了题为“高防护等级的光引擎，未来大功率led照明的核心部件”的专题演
https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
2月16日，盛群半导体（6202）总经理高国栋表示，传统控制器「触控化」已成趋势，盛群2008年起即积极佈局触控芯片市场，并转投资触控软硬体公司优方科技，2009年合作推出触
https://www.alighting.cn/news/20090217/106199.htm2009/2/17 0:00:00
本文详细介绍了功率mosfet的特性，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 10:40:42
