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对这几种方式进行讨论，并给出显示驱动芯片max7219的应用实例。 并行译码显示方式 图1为单片机89C2051输出显示的一个例子，4位bCd码数据从其p1.0～p1.3并行输出，
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m x 4mm，但它只需要较小的1?f陶瓷电容。图3(b)所示0603封装的电容，至少有3家厂商可以提供图3(C)所示0402电容。在对尺寸要求特别苛刻的情况下，也可以选择2mm
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成输入buCkboost级，它与l2、d2、d3和C0组成的输出buCk级相级联。两个变换器级共用一个功率开关q1。输入buCkboost级工作在不连续导电模式(dCm)，输出级则
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够在1C的范围内充电或放电，这里C由电池的额定容量所决定，例如1,000mah的电池最高放电电流为1a，移动电话通常使用的电池容量大约在650~1,000mah之间。为改善电池的效
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来满足设计的改进，而最重要的一点则是因为fpga提供了大量的资源，包括sdram驱动、zbt sram驱动和快速传输逻辑接口(lvds)等。ep2C5q208C8一共有208个管
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组串行移位寄存器的输入以及行扫描控制信号a、b、C、d构成整个led单元板的输入；74hC595的控制信号经驱动后和4组串行移位寄存器的输出以及行经过驱动的扫描控制信号a、b、C、
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n引脚，而是使pwm信号通过时间常数为2ms的低通rC滤波器(r4和C3)后，供给level引脚，从而最大限度地降低输入电源纹波电流的峰峰值(图2)。图2：该电路通过采用具有en引
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可能低于输入电压时(由输出或输入变化引起)，则采用升降压转换器图2(C)比较合适。升压转换器的缺点是，输入电压的任何瞬变(可使输入电压升高并超过输出电压)都会导致led上流过很大电
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约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只
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