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近日，鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收，项目编号(2009u12c031)。这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”。
https://www.alighting.cn/news/20120905/113228.htm2012/9/5 16:01:52
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了COB封装产品的时代。COB即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
以2835、3030、3535、COB封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降，led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。
https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47
真明丽(01868)宣布,针对led照明市场对led灯具高光效的要求,研发出160 lm╱w日光灯管COB(chip on board),以满足led照明高光效?节能环保的要
https://www.alighting.cn/news/201293/n053742968.htm2012/9/3 10:31:16
0应用程序。luxigen lz9包和COB目标应用，如零售需求，良好的光束控制和出色的色彩渲染和led恩说，新产品上都提供。此前，该公司已与中国国际广播电台的80提供了luxige
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/2/288905.html2012/9/2 13:13:30
产品尺寸：最大三维尺寸：38mm x 75mm x 29mm功能与优点:可便携性：体积小，易于集成组件，其紧凑的尺寸，低功耗，使制造商还能够结合投影键盘直接到装置中，没有显着增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/1/288884.html2012/9/1 21:11:54
led照明行业的发展目前在我国技术水平还处于相比较落后阶段,led照明灯具产品的推广以及应用需要国家政府的大力扶持和市场行业的拥护.在近期全国首个led标准光组件联合研究联盟在广
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/1/288860.html2012/9/1 9:25:28
图规范电源、光源、机械三个接口，拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件，照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均
http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06
led芯片俗称led发光芯片,简称芯片或晶片。led芯片是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光能，同时led芯片就是led红外灯的核心组件。 平时大家所说的led红外
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/31/288782.html2012/8/31 10:35:25
本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
