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晶和照明cob封装LEd球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LEd球泡灯,是将cob封装技术的LEd芯片应用到LEd球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LEd驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

基于新型基板封装技术的风光互补LEd照明控制器设计

本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LEd照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很

  https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56

小功率LEd光源封装光学结构的montecarlo模拟及实验分析

采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57

LEd自动点胶机、灌胶机封装方式转变,实现灯具超广角度发光

封装对于LEd照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结,更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而LEd自动点胶机、灌胶机等半导体照明封装产业也就成为影响LEd产

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列LEd产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation LEd-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

LEd无封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

LEd低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LEd无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LEd芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

大摩:覆晶元件LEd封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)LEd封装增加,有助于今年LEd晶片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

真明丽否认停LEd封装生产线,加大马力布局LEd

针对真明丽最近停掉封装生产线老板甚至把房产都卖掉的传闻,记者致电真明丽相关负责人,LEd事业部负责人廖先生否认了这一说法:“怎么可能,我们的封装正在加大马力。目前产能已经做到10

  https://www.alighting.cn/news/20120709/113388.htm2012/7/9 13:45:22

采钰科技发表8英寸晶圆级LEd硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级LEd封装的优势以及未来LEd 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

亿光、lg display和瑞轩科技在华组建LEd封装

LEd封装大厂亿光电子(everlight eLEctronics)宣布,该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技(amtran technology)成立一家新公

  https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00

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