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全球LED照明技术趋势

全球LED照明技术趋势:LED照明技术趋势是优质高效益,智慧人性、创意,变得更加高效率长寿命,智能监控,模组化灯具、高光利用率、标准的测量和验证,更加的标准化。未来的LED照明将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/154955_90.htm2011/3/7 15:49:55

长治LED项目实现蓝宝石封装完全自主知识产权

2010年1月7日,山西长治长治高科华上LED外延芯片项目和300万片LED蓝宝石衬底项目奠基,同时10亿只ltcc LED封装项目正式竣工投产,这些项目完全投产后,将形成50

  https://www.alighting.cn/news/20100107/108436.htm2010/1/7 0:00:00

2014年LED十大技术词汇盘点

、cob、hv-LED掀起技术市场高潮,最后LED产业需要、标准化、模组化、免封装成就稳定未来整个LED产业的趋

  https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

LED封装厂宏齐今年产能估增10~20%

看好今年LED市场需求持续成长,封装厂宏齐指出,公司今年仍有扩充产能计划,但不会大举购买新机台,反而会与集团成员久元合作,共同改良前端机台制程,估计今年产能将会扩增10~20%。

  https://www.alighting.cn/news/20140416/111366.htm2014/4/16 10:13:47

10月台湾LED封装厂转淡 芯片厂满载

据台湾媒体报道,LED族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/118353.htm2009/11/10 0:00:00

国星光电拟投10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

封装理念:采用紧凑式sip的qfn封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 sip 的 qfn 封

  https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16

英国分销商selectronic为广州bytech提供uv LED

英国分销商selectronic已推出了广州bytech电子有限公司最新一代的无机封装uv LED,这是中国第一家基于陶瓷,金属和硬玻璃(cmh)技术平台推出无机封装uv le

  https://www.alighting.cn/news/20191122/165234.htm2019/11/22 9:43:15

白光LED封装流程图及设备配置明细

白光LED的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

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