国际贸易委员对侵权led分销商发出禁令

飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb led美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiled

  https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32

光电之父石大成：光电业荣景启动台湾无穷科研潜力

  https://www.alighting.cn/news/20070716/85864.htm2007/7/16 0:00:00

欧司朗光电半导体公司推出新款车头灯led

欧司朗光电半导体，led技术和高性能汽车产品的世界领先商，已经开发出下一代bright ostar车头灯led。新款和改良过的车头灯led具有5个芯片串联，色温达到6000k和峰

  https://www.alighting.cn/news/20070713/117789.htm2007/7/13 0:00:00

欧司朗光电推出亮度达620lm的车用led前照灯模组

德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)上市了面向汽车前照灯的led模组「ostar headlamp」新产品。驱动电流为700ma，最

  https://www.alighting.cn/news/20070712/95850.htm2007/7/12 0:00:00

丰田合成新白光led发射器直指航空照明

日本丰田合成(toyoda gosei)称其“aerospace white”中功率表面贴装led在分档上存在问题，这一对拥有不同性能的芯片进行分类的过程已成为过去，丰田合成最

  https://www.alighting.cn/news/20070712/116425.htm2007/7/12 0:00:00

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

飞利浦lumileds照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

晶电毛利率提昇，摩根士丹利调高eps预测

外资法人摩根士丹利对外表示，台湾led大厂晶电（2448）的三合一合併效益，比原本预期发酵的时间还要提早一季度。

  https://www.alighting.cn/news/20070711/95020.htm2007/7/11 0:00:00

当前制造白光led的主流方法是什么？

led实现白光的方法有多种，其中技术相对简单的主流方法是在gan基蓝光led芯片上涂一层黄色荧光粉。

  https://www.alighting.cn/news/200779/V8101.htm2007/7/9 15:05:20

夏普试制出取代氙管灯的led 实现连续点亮

夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的led闪光灯试制品(图1)。所采用led芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效

  https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00