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半导体照明前10 年回顾和未来展望(下)

对未来的预测。 本文乃第一部分:3 对今后10~20年的预测  基于在蓝激发率方面杰出的进展及其与成熟的荧粉技术的配合,2010年冷白达到100~120lm/w,暖白

  http://blog.alighting.cn/1055/archive/2013/2/27/310251.html2013/2/27 11:11:03

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led应急照明技术应用

性因素。为有解决大功率led散热问题,将采用有的散热与不劣化的封装材料,将led热量有传导,并解决衰问题。 3、二次配技术:应急照明灯具最重要的参数是满足室内照明与应

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00

解析led谱技术,挑战超高亮度led产品

各界称为兼具省电能及绿色环保“二极体”技术,一直以来就是身怀绝技各国led厂商们长期重点投入?a业,其目的不外乎是在追求更高率及超高 亮度的led?a品。综观目前led发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00

解析led谱技术,挑战超高亮度led产品

银 日灯相较之下,led源具有较高能、寿命长久、省电性能佳,甚至具有低污染等优势。由此可见,各种照明设备及显示源市场需求扩大,形成规模 应、技术应等趋势,逐渐形成le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00

[转载]玻璃幕墙照明的全新解决方案(led照明)

理,采用“建筑化照明”把器件(源)和建筑构件融为一体,使仅有使用权照明灯具的内涵不断深化与扩展,而且形式多种多样,让人耳目一新。 亮度led单颗高、单位体积小巧,设计弹

  http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/8/31/234417.html2011/8/31 15:30:00

解析led谱技术,挑战超高亮度led产品

银 日灯相较之下,led源具有较高能、寿命长久、省电性能佳,甚至具有低污染等优势。由此可见,各种照明设备及显示源市场需求扩大,形成规模 应、技术应等趋势,逐渐形成le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56

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