检索首页
阿拉丁已为您找到约 20307条相关结果 (用时 0.2423438 秒)

泛论我国舞台灯具的差距和对策第二篇

3《舞台灯光用单相三极插头插座和联接器型式、基本参数与尺寸》),也呼吁灯光界的同仁们珍惜自己的生命,拒绝使用没有接地装置的灯具,更呼吁相关的职能部门如技术监督部门能对舞台灯具在生产、销

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115547.html2010/11/20 23:48:00

泛论我国舞台灯具的差距和对策

场,开发投入,风险;还有的执行标准的观念淡薄,对各项技术标准和规范视而不见;甚至法律观念低下,以次充好,假冒伪劣。从用户方来看,有的剧团领导认为灯光只要能应付演出就行,不愿投

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115546.html2010/11/20 23:47:00

led产业发展现状及趋势分析

域,每一区域都形成了比较完整的产业链,85%以上的led企业分布在以上四区域。同时国家半导体照明工程批准上海、厦门、连、南昌、深圳、扬州和石家庄为7产业化基地。   国内半导

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

未来led灯具照明主要竞争方向探索

级,人们开始重视对家居灯饰的装修,中国居民对居住的需求在未来一段时期仍将保持旺盛势头,灯饰行业的国内市场需求未来几年内应该不会出现的波动,特别是室内灯具产业将保持持续增长的势头,越

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115545.html2010/11/20 23:46:00

功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

功率led的热量分析与设计

热电路板、表面接触或介于降温装置和电路板之间的粘胶和降温装置到环境空气的组合热阻。   根据公式(2),如果知道了个材料的尺寸及其热传导系数,可以求出以上各热阻,进而求得总热

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

发光二极管照明灯具封装创新探讨

些产品和领域。   贴片封装(smd)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向尺寸和高功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

气体膜分离技术的应用原理与气体膜分离的发展方向

透通量高、分离系数,具有较高的机械强度,一般均是非对称膜和复合膜。 气体膜分离设备主要有中空式和卷式两类。图10—28所示为monsanto公司的prism气体膜分离设备示意

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00

陶瓷金属卤化物灯性能要求-陶瓷金卤灯国家标准

本陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11

首页 上一页 1202 1203 1204 1205 1206 1207 1208 1209 下一页