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日前，led芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露，该公司合成的高阶蓝光led芯片已供不应求，led下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光
https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00
前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
近日，国星光电外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
代。但同时也存在投资风险，部分led封装公司起步较低。led封装投资机会大于风险。 南京汉德森董事长周鸣： 从目前看，国内企业缺乏市场话语权。市场的话语权来自于品牌、标准
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00
中国led研发与产业发展战略思考 近年来，我国led产业发展迅速，现阶段从事该产业的人达数十万，研究机构近百个，企业数千家。从全球led产业竞争格局看，当前国内led封装企业自
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
中国led投资 在2011年广州国际照明展会上，将有近2000家中国led企业聚集。与此同时，德国西门子正在起诉三星和lg公司，称后两家企业侵犯了该公司led照明技
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222015.html2011/6/19 22:36:00
