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一、前言gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与sic、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
伸到这些地处偏远的小村庄，不仅75%的电力将消耗线上路上，而且其维护成本极其高昂，总投资要超过 500亿元。分户的太阳能光电与led照明一体化设施，每户仅需1600元就可以解决照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263405.html2012/1/31 15:39:13
产容易性，将成为最容易达成高性价比led灯泡的方案，成为led芯片商群起争夺的市场。 二、上下游企业联手谋发展 企业间的合作特别是上下游企业合作将成为led产业另一趋势。芯片光
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44
装企业突围的新模式。 2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的led封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。 2011年，我国le
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/15/264169.html2012/2/15 16:28:24
长发光（蓝色光+黄色光）或三波长发光（蓝色光+绿色光+红色光）的模式。上述两种形式的白光，都必要蓝色光，所以摄取蓝色光已成为出产白光的症结技术，即目前各大led出产公司追赶的“蓝
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/7/9/281271.html2012/7/9 17:06:37
源的光电综合色性能。二、灯具方面，应该首先评判其节能能力，整灯光效及流明维持率，其次是看其综合光电色性能及稳定性，以及配光能力。三、电器方面，考虑电器与产品光源、灯具结构的匹配性以
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/18/282293.html2012/7/18 12:17:18
题。作为未来规模最大的led应用市场，室内照明自然成为了众多led显示屏企业的首选。 除了洲明科技、联建光电等此前已经进入led室内照明市场的显示屏企业外，丽晶光电、三升高科等老
http://blog.alighting.cn/jienengleddeng/archive/2012/9/29/291760.html2012/9/29 12:57:05
d绿色节能照明灯具生产项目;长方照明募集2.6亿元对led照明光源和灯具扩产;聚飞光电募集3.1亿元扩产背光led器件和照明led器件;华灿光电拟募集9亿元建设第三期led外延芯片项
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/20/304943.html2012/12/20 20:58:54
业中最幼稚的一种白光封装形式。眼前白光led已变化照亮光源，正常家用照亮已变化事实。但正在运用进程中较多白光货物衰减大，没有能适宜照亮市面，雷曼光电针比照明高端市面的需要，加长对于
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
