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leD灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07

2048像素leD平板显示器件的封装

有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖leD区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖leD平板显

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22

2048像素leD平板显示器件的封装

有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖leD区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖leD平板显

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54

2048像素leD平板显示器件的封装

有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖leD区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖leD平板显

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46

2048像素leD平板显示器件的封装

有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖leD区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖leD平板显

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51

《光电股》获利不佳,leD股遭msci调整

leD產业赤字接单抢市占率的恶性竞争下,台湾leD厂今年前3季少有获利表现,昨(15)日公布msci台湾标準指数成分股中,leD仅剩晶电(2448)。至於亿光(2393)已改列

  http://blog.alighting.cn/158732/archive/2012/11/28/301380.html2012/11/28 14:43:48

良率高达99.9%的8寸高压mos管晶圆

500v高压mos:smc2a50,smc 3a50,smc4a50,smc5a50,smc8a60替代2n50,3n50,4n50,5n60,8n50,650v高压mos:sm

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303373.html2012/12/13 15:23:13

台湾原厂供应8寸高品质保证的晶圆贴牌mos专用

原厂500v高压mos:smc 2a50,smc2ha50,smc 4a50,smc5ha50,smc 8a60替代2n50,3n50,4n50,5n60,8n50,原厂650

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303381.html2012/12/13 15:41:57

《光电股》获利不佳,leD股遭msci调整

leD產业赤字接单抢市占率的恶性竞争下,台湾leD厂今年前3季少有获利表现,昨(15)日公布msci台湾标準指数成分股中,leD仅剩晶电(2448)。至於亿光(2393)已改列

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304381.html2012/12/17 19:36:29

leD应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304881.html2012/12/20 10:42:56

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