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大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

国星光电调研简报

国星光电对于 led 行业未来发展形势把握清晰,充分认识到 smd led 相较于直插式 led 具有更加广阔的前景,重点布局相对高端的 smd led 领域。公司战略重点在于继

  https://www.alighting.cn/resource/20110520/127578.htm2011/5/20 17:20:29

gan的极性特征、测量及应用

法 ,它的不同特征也给我们提供了广泛的应用前景。总结了到目前为止国外这一方面的研究结

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127701.htm2011/4/23 18:39:53

gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

安森美半导体针对不同应用的先进led驱动器方案

域的增长前景尤为可

  https://www.alighting.cn/resource/20100812/128037.htm2010/8/12 9:36:14

住建部仇保兴谈led照明未来推广计划

日前,科技部联合住房城乡建设部在广州市召开了“十城万盏”半导体照明试点工作现场会。住房和城乡建设部副部长仇保代表住房城乡建设部主要阐述了以下三个方面:一是推广led照明的前景和潜

  https://www.alighting.cn/news/2012111/n890337013.htm2012/1/11 9:07:32

gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga

  https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00

三年后100lm/w 未来背照灯led模块展望

“发光二极管(led)的发光效率2007年将达到100lm/w”——,德国osram光半导体公司在液晶面板led背照灯专题研讨会上发表演讲时,对其开发前景进行了展望(演讲序号:4

  https://www.alighting.cn/resource/20041019/128424.htm2004/10/19 0:00:00

led照明无处不在 改变着我们的生活

led毕竟是一种新的材料和技术,掌握核心发光芯片制造技术的只有美国和日本少数几个国家,高昂的价格让led进入家庭照明还需一定时日,但这不能否定led极其广阔的发展前景。世界上主

  https://www.alighting.cn/resource/20051211/128472.htm2005/12/11 0:00:00

浅析:zigbee在智能照明监控行业应用

等特点,在消费电子、智能家居、建筑自动化、工业控制等领域具有广阔的应用前

  https://www.alighting.cn/resource/20070125/128810.htm2007/1/25 0:00:00

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