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大功率led照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。

http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00

延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如

http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00

元。在移动手机应用市场的快速推动下，过去10年高亮度led市场的年均增长率达到46%。　　我国现有led企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事led上游外延

http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00

管，背光发光二极管，为功率开关器件，无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。　　技术优势　　1、sic基ⅲ族氮化物外延、芯片级封装技术；　　2、大功率芯片和封装技术。　　2008

http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

于zxld1350、zxld1360（zetex）和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350等产品,主要封装有sot23-5，sot89

http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00

中国半导体照明产业数据显示,当年我国led产业总规模共计827亿元,但仅照明应用就达到600亿元,led封装产值为204亿,而中游资本密集型的芯片仅达到23亿元。　　据统

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/1/39243.html2010/4/1 14:23:00

d1350、zxld1360（zetex）和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350,mt7201等产品,主要封装有sot23-5，so

http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/5/25/46111.html2010/5/25 18:58:00

心光束集中，亮度高，光的穿透力强，光射程远，用于远处警示效果极佳。 7、小型化照明灯体积小，可在狭小空间投光，可平面封装、集成化封装、柔性封装。 8、无污染不含汞、铅

http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

用led还有很多问题要解决，但是，随着半导体技术的迅猛突破和封装技术的不断提高，led在照明领域的应用开始形成并逐步扩大。现阶段制约led大规模进入照明领域的两大瓶颈——发光效率偏低和

http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/13/55599.html2010/7/13 13:24:00

n3350，mt7201等产品，主要封装有sot23-5，sot89-5 　　mr16射灯驱动ic-pam2861的详细介绍　　概述　　pam2861是一款于连续工作模式下的降压转换

http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56155.html2010/7/15 17:00:00