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镓(Ga)铟(in)磷(p)氮(n)锶(ｓi)这几种元素中的若干种组成。 三、led晶片的分类 1、按发光亮度分： a、一般亮度：r﹑h﹑G﹑y﹑e等 b、高亮度：vG﹑vy
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271820.html2012/4/10 23:38:15
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274699.html2012/5/16 21:27:04
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283559.html2012/7/27 15:08:45
0G(スタンド部含む）アンテナ：120×130×53mm、[url=http://www2.ocn.ne.jp/~Gari/zakka-shinkobank.htm]日本振興銀
http://blog.alighting.cn/qwerty31/archive/2009/11/17/19478.html2009/11/17 16:05:00
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
球mocvd设备90%以上的市场份额），两家产能有限，订单已经排到2012年。 led芯片厂商 led照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222077.html2011/6/19 23:08:00
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标. 在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加快推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
