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d的vf不一致造成的影响; c、 阵列形式或led个数变化,限流电阻也应相应变化. d、 串联/并联组合的形式会使输出电流随输入电压和环境温度等因素而发生的变化更加显著;
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98263.html2010/9/19 21:38:00
源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258655.html2011/12/19 11:11:16
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258859.html2011/12/20 15:57:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
0好led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
