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型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
s的厚度，这样才能发挥最大的热传导效能，让led的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。(图二) led/submount 封装方案侧面剖析图结论hb led已开始取代消费性
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：1，能透过光线，厚度在0.1----0.5m
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263247.html2012/1/29 23:41:59
如，通常薄膜印制板是安装在铝基板上，铝基板再安装到铝散热器上，其间还要涂上导热胶，导热胶的厚度很难估计，而且其中还有残存的气隙。对于采用热管的灯具，则还要考虑热管和散热鳍片之间的空
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
在 电 子 器件领域，ucsb大学研制的gan,modfet的施主层厚度仅有20nm，减小了器件的输人电容，使得0. 2um栅长器件的fsubt达到50ghz,在log hz工作
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267903.html2012/3/15 21:04:39
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268317.html2012/3/15 21:55:15
