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4月照明led封装产品价格小幅下滑,商积极开发利基产品求出路

集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2019年4月,中国市场主流大功率及中功率led封装产品价格小幅下跌。其中,照明led封装产品价格在4月持续走跌,大

  https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24

高效率、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

大功率led导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

led封装工艺的最新发展和成果作概览

半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

led“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

led封装过程中的出现的问题以及解决方法

以下,笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法,于此来与大家交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35

雷曼光电李漫铁:谈led高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

国内led封装一线大步入“发展拐点”

近年来中国本土led封装商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下,亦步入了高速发展期。

  https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

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