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欧洲专利局复审出炉 道康宁保住led光学封装硅胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”项目通过验收

11月8日,由中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的中科院课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”,通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146129.htm2016/11/16 13:39:27

lg innotek进军园艺led市场,推30种led封装

近日,韩国lg innotek表示,它已进军园艺led市场,为此推出了“园艺led”全系列。lg innotek表示,对于园艺led系列,根据光波长和功耗优化,推出30种led封

  https://www.alighting.cn/news/20180709/157540.htm2018/7/9 9:17:43

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

新世纪led沙龙——led远程荧光材料封装的研发与进展

led的远程荧光粉(材料)封装 :将荧光粉和蓝色led分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方,当led发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

林健晖:国内led行业机会在于改进封装工艺

齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读led板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构,降低材料成本,才是国内led行业的竞争出路。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23

5月led封装产品及灯泡价格续跌,暂未受贸易摩擦影响

集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2019年5月,中国市场部分大功率及中功率led封装产品价格继续下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190620/162202.htm2019/6/20 9:59:13

系统封装技术和工艺

限于价格、可用的空间、电气连接,特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成,散热基板上的温度很高,必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

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