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国外市场研究机构yole développement发布了“led产业现状”的最新报告，报告预测封装led每流明的成本还需要降低10倍才能促使led照明的大规模应用与普及。
https://www.alighting.cn/news/20120813/88830.htm2012/8/13 15:41:14
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
电视led背光渗透率趋于饱和，led背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系led封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单，公示名单中不乏来自深圳的获奖者，深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26
led光源在照明领域的应用，是半导体发光材料技术高速发展及“绿色照明”概念逐步深入人心的产物。“绿色照明”是国外照明领域在上世纪80年代未提出的新概念，我国“绿色照明工程”的实
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
还记得吗?2015年的这个时候开始，csp技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
