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照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

行,来自广东省内100多名led封装工程技术、公司高管、行业组织代表听取了分析预警报

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

中国led封装器件产业发展趋势分析

高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点,此外更应提供消费者更多的便利性,使得不同区域在不同的电压操作条件下,都能得到快速且方便的应用。例如亿电子推出的4w产品,可直接利

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22

深圳康冠led封装车间一期建成投产

近日,深圳市康冠技术有限公司投资兴建的led封装车间一期工程建成投产。该车间总面积为1800平方米,预计满产后月产能将达30万套以上。从今年年初开始,该公司陆续投入200多万元进

  https://www.alighting.cn/news/20121213/112774.htm2012/12/13 14:12:17

低成本高亮度led制造的mocvd技术最新进展

由于新应用范围激发的驱动,led技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21757.htm2009/11/18 15:31:13

日月亦山——2018神灯奖申报设计类

日月亦山,为南京工业大学-曹鑫雨2018神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180321/155783.htm2018/3/21 13:23:12

铝合金景观灯 日月星——2021神灯奖申报产品

铝合金景观灯 日月星,为常州力鑫照明科技有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201105/169708.htm2020/11/5 17:06:17

lcp-75a rgb三基色激投影机——2018神灯奖申报技术

lcp-75a rgb三基色激投影机,为北京中科艺科技有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180403/156245.htm2018/4/3 14:24:59

泽pmma扩散板——2018神灯奖申报技术

泽pmma扩散板,为常州丰盛电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155921.htm2018/3/27 14:10:38

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