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渐地缩小,直到与液面分开,此乃避免因热应力造成排差与滑移面现象。切割：晶棒长成以后就可以把它切割成一片一片的,也就是外延片。芯片, 圆片,是半导体元件"芯片"或"芯片"的基材,从拉
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贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再
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幅值为50到200vpp的交流电 压,且不使用过多的电子元
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件的永久性损坏。大家熟知,led是半导体产品,如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。氧化层越薄,则led和驱动ic对静电的敏感性也就越
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理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和dram(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求具有精密si特性的元件。“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非s
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子计算机、通讯设备和电视机、录放机中得到了应用。开关晶体管、开关二极管和开关变压器是组成开关电源的三个关键元件,减小开关电源的体积和重量就须提高电源的开关频率,大功率,高反压和高速开
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之增大。 这就是电源保持恒流输出的方法。如果电源检测到过大的负载电阻,或者负载断开的话,输出电压可提高到超出ic或其他分立电路元件的额定电压范围。恒流 led驱动器可采用多种过压保
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关led元件之关键技术,开发led照明系统,此系统的关联技术包含led照明灯 板封装设计、led特用电源驱动系统设计、以及led模组化设计。其中led照明灯板封装设计工作项目乃针对le
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部嵌入式的白色发光二极体(led)等点光源镜片,将线光源变成折射性的面光源,从而使得液晶应募整体变成会发光的元件。过去,这项技术是利用透过微镜片和透明树脂材料所组成的射出成型技
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