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基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

华灿光电成功研制新型蓝绿光led芯片

武汉华灿光电有限公司的技术团队采用超晶体缓释应力等新型衬底技术,通过优化结构设计,优化分子束外延和金属有机化学气相沉积工艺,开发出具有独立知识产权的超高亮度gan绿色发光二极管外

  https://www.alighting.cn/news/2007522/V8003.htm2007/5/22 13:56:23

质检总局:白炽灯生产企业注意出口风险

中国照明电器协会理事长陈燕生接受采访时表示,预计中国还需要5到10年彻底淘汰白炽灯。质检部门相关负责人表示,白炽灯生产企业应加速调整产品结构,改进生产工艺,实现自身产品性能功

  https://www.alighting.cn/news/2009414/V19392.htm2009/4/14 10:05:40

半导体照明产业如何赢得市场:上游之路

led上游产业主要是指led发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展,器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成,芯片制造主要是做正、负电

  https://www.alighting.cn/news/201054/V23589.htm2010/5/4 10:55:52

led灯具驱动技术发展趋势分析

从技术市场的角度对dc led光源的驱动技术需求进行分析,高压工艺生产的dc/dc buck和高效率谐振半桥(llc)+ pfc拓扑结构及功率因数校正((pfc)+ 脉宽调

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22938.htm2010/2/26 9:09:56

王军喜:加大深紫外材料生长和器件应用的研究开发

未来主要研究目标是研究高质量的深紫外材料外延生长技术;高al组分algan材料生长技术和掺杂技术;深紫外led结构设计;波长300nm以下led器件芯片制作工艺和封装技术;面向医

  https://www.alighting.cn/news/20100512/85867.htm2010/5/12 0:00:00

第四代汽车光源:led

现代汽车灯具结构越来越复杂、工艺越来越考究、功能越来越完善。汽车灯具的心臟是光源,汽车灯具的演变主要经歷了四个阶段,而第四代led汽车光源的出现,对汽车灯具的变革影响深远。

  https://www.alighting.cn/news/20081003/93600.htm2008/10/3 0:00:00

日亚化:515nm激光二极管研发成功

日亚化学 (nichia)利用制造蓝光激光器的gan基板,配合工艺结构的改良,制作出波长515 nm的连续波绿光激光二极管,打破先前电激发氮化铟镓(ingan)激光器所保

  https://www.alighting.cn/news/20090616/104671.htm2009/6/16 0:00:00

亿鑫越c款球场灯宣传视频

深圳市亿鑫越科技有限公司产品在结构设计上对于有方向性的部分采用方向的唯一性,实现人性化设计,降低不良率的发生. 2. 产品采取多样化,角度多变! 3. 安装支架为 u 型,工艺

  https://www.alighting.cn/news/20200417/168209.html2020/4/17 14:10:51

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