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刻的同仁应该都知道，现在r3t在德国muegge旗下。这个蚀刻机用的是纯化学的方式蚀刻，没有离子损伤，没有有机残留物，没有热冲击（仅依***反应能量进行）对金属(如镍, 镍/铁,
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261629.html2012/1/8 22:26:02
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
亿美元快速发展到2003年的9亿美元。而原本该公司准备发给nakamura的专利奖励金是日币200万元，经过一场官司後，nichia被判定应该给这位研究人员日币2亿
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261392.html2012/1/8 20:27:31
有一些企业管理者，在行业内淘到一桶金后，就好像不知道天有多高，地有多厚，妄为的触及资金的天花板，盲目的扩张，好像整个led业界为其独尊一样，这儿圈地、那儿投资，自己本来薄弱的资金
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/1/4/261043.html2012/1/4 21:37:08
司邓力山广州芭顿照明工程有限公司邓明勇明勇国际灯光设计顾问有限公司范嘉雷普洛特思照明设计咨询（上海）有限公司何宏光深圳市金照明实业有限公司何永昌四川省朗迪照明工程有限公司林湧金深圳
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/1/4/260983.html2012/1/4 9:33:56
