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长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
片的节能散热问题。与室外不同的是，室内led灯具处于一个空气流通性不太流畅的半封闭环境，即便你用散热铝基板将led芯片的热带出来， 这个热量也没法全部散掉。而风扇散热和热管方法，
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00
目前全球蓝宝石晶棒厂商开足马力，加班加点，扩充产能。预计，国际市场上，全球七大蓝宝石晶棒厂商2011年产能约在去年的基础上翻一番，达到500万毫米/月(约合650万片2英寸基
https://www.alighting.cn/news/20110418/100730.htm2011/4/18 10:51:50
风）作用，把热量给带走；石墨的热传递方式为辐射，石墨随着温度的升高，在分子间的作用力之下，就像自然打开窗户一样，温度越高，石墨辐射热量的能力就越强。（3） 作为铝基板：首先，铝基板既
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
led厂商正在测试直接在铝基板上制作电路的方法，因为这种方法能提供优良的导热性。由于其优势，led产业有兴趣采用铝，但在铝基板上制作led电路需要绝缘层。现在，厚膜技术的进展
https://www.alighting.cn/news/20110414/100906.htm2011/4/14 10:11:50
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
