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目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度10mcd）；超高亮度的led（发光强度10
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274698.html2012/5/16 21:27:02
从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22
科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列，并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。新
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43
亿光所研发，创新的c52 COB led系列能够以一颗led就可以满足设计灯具如mr、gu或蜡烛灯系列时所需的基本要求，不再会有效率太低、散热空间限制和复杂的电路设计等种种的制
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122164.htm2012/5/9 11:13:22
近日，鸿利光电又一系列产品通过美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80 6000小时测试——大功率陶瓷封装3535。
https://www.alighting.cn/news/201259/n632239580.htm2012/5/9 8:57:35
https://www.alighting.cn/news/20120508/113376.htm2012/5/8 15:20:49
科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列，并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。
https://www.alighting.cn/news/201258/n372739538.htm2012/5/8 14:33:48
隆达表示，延续今年第一季成长动能，4月无论在led背光或照明应用市场皆持续升温，尤其led 照明更是4月营收成长的主要动力，该月照明产品营业额月成长近20%，而各项产品的持续回升将
https://www.alighting.cn/news/20120508/113591.htm2012/5/8 9:59:46
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
