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出自国家半导体发光器件（led)应用产品质量监督检验中心的一份《led灯具抽检质量分析》资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:23:58
据悉，自2003年半导体照明工程啟动以来，受惠于产业政策和技术突破带来的产品价格下降，中国大陆的led照明产业快速成长，初步形成上游材料、中游芯片、下游器件封装及应用较完整的研发
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314447.html2013/4/15 9:57:46
般灯具所用的led平板灯）标准解读发布，led器件加速寿命试验方法。
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/4/13/314372.html2013/4/13 10:14:08
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/13/314371.html2013/4/13 10:07:50
一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于《非极性GaN薄膜及其衬底材料》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 13:01:03
业进一步发展而论，这个“核”在未来产品中可能会涵盖更多封装内容，当应用在网络、通信、智能照明器具中时，微电子、led、红外led、驱动元件和敏感器件也许就要纳入其中了。封装企业要面
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
高亮度led主要分为红外光的gaas体系和algaas体系，红、橙、黄、绿色的algainp体系，绿色和蓝色的inGaN体系，以及紫外光的GaN和alGaN体系。目前inGaN体
https://www.alighting.cn/news/20130412/90243.htm2013/4/12 9:44:22
采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pss);然后,在pss上进行mocvd制作GaN基发光二极
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01
d芯片、配光器件(反射器及透镜)和灯体几个相对独立的部分。每个部分须规定一定的接口标准，如：led芯片——驱动电流，输出光通量分布，led的排列;电源——输出电流可相应微调，可在应
http://blog.alighting.cn/169628/archive/2013/4/11/314194.html2013/4/11 11:41:06
工，加强标准化体系顶层设计，完善半导体照明标准框架体系;以主要材料、led器件、led生产和灯具等产品标准为重点，推动关键共性、基础类、公益类重要技术标准的研究，成套、成体系制定标
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/11/314180.html2013/4/11 10:44:11
