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一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51
https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50
2016年，LED行业作为实体经济中的一员，正从高速成长阶段走向理性与成熟。在国家利好政策和市场潜力逐步释放的当下，国产LED封装设备全面取代进口设备也进入了攻坚之年。一方面，固
https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
公告显示，德豪润达全资子公司芜湖德豪润达光电科技有限公司，拟与美国veeco公司、德国aixtron公司分别签署70套、30套mocvd及配件设备的《采购合同》；公司全资子公司扬
https://www.alighting.cn/news/20100719/117790.htm2010/7/19 0:00:00
为配合LED一般照明市场需求，LED设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元在德国herzogenrath-kohlscheid兴建LED研发中心，预计在未来2-3年内完
https://www.alighting.cn/news/20100203/106396.htm2010/2/3 0:00:00
新获ac-LED专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-LED和ac-oLED。ac-LED和ac-oLED设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交
https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，LED模组光
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
