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由于LED光源的成本相对较高，因此我们有必要禁止使用白炽灯泡，以促进LED照明的普遍应用。然而，这将需要好几年的时间，而且即便这样，LED照明要超过荧光灯照明也需要时日。
https://www.alighting.cn/news/20101215/91331.htm2010/12/15 11:08:50
美国微芯科技公司在美国圣何塞市举行的design west大会上宣布推出集成兼具成本效益的先进模拟和数字外设之8位pic?单片机，全新mcu具有片上12位adc、8位dac、运
https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122555.htm2012/3/27 9:49:35
产成本，而不损失画
https://www.alighting.cn/news/20081230/105756.htm2008/12/30 0:00:00
日媒报道，该模组目前已送样，该技术预计将于2016年初进入量产，届时生产成本将下降60%以
https://www.alighting.cn/news/20150907/132434.htm2015/9/7 9:58:29
低cob成本，推动该技术的广泛应用，同时对公司业绩也产生了较好影
https://www.alighting.cn/news/20230825/174983.htm2023/8/25 9:33:27
到目前为止，LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料，虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能，但是无法满足LED设备的特定需求，因而限制了LED行业的发展。法国yol
https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp LED器件实现商业化量产。这一新型的LED器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp5
https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43
采用β-ga2o3制作基板时，可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法，这也是其特点之一，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04
LED行业具有较长的产业链，每一环节的技术特征和资本特征差异都很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步减低。其中，上游外延材料和芯片，具有典型高技术、高成本的“双高”特点，技
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24407.htm2010/7/16 11:29:33
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低LED封装环节的成本，实现LED器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
