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veeco推出用于生产高亮度LED的gan mocvd设备turbodisc® k465i™

veeco推出turbodisc? k465i? ,一款用于生产高亮度LED(hb LED)的氮化镓(gan) 金属有机化学气相沉淀(mocvd)设备,日前经过LED产业

  https://www.alighting.cn/news/20100120/119367.htm2010/1/20 0:00:00

蓝宝石衬底详细介绍

一份关于蓝宝石衬底的详细介绍,现在分享给大家,欢迎各位下载附件,查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:05:11

国星光电LED多芯片集成光源模组被评为广东省重点产品

本报讯(记者 叶森斐)近日,国星光电的“LED多芯片集成光源模组”入选《广东省重点新产品》目录。本产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术,结合平面阵列透

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37

LED芯片的匿跡雷射切割技术

LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

硅衬底LED照明暂未发现物理瓶颈

当然gan与si 衬底之间存在热失配、晶格失配等问题,很容易出现龟裂现象,要在硅衬底上生长高质量的氮化镓基LED确实是一个严峻的挑战。在这方面处于世界前列的晶能光电认为,硅衬

  https://www.alighting.cn/news/20111117/90028.htm2011/11/17 10:11:23

日本多晶硅龙头tokuyama进军LED用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于LED基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军LED用大尺寸硅晶圆市场。报导指出,tokuyama所研

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52

大功率LED封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LED封装关键技术》的一份报告,主要讲述了LED在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率LED热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

LED热管理配件供应商乐健科技申请上市

用的LED热管理基板LED模组。其中,LED热管理基板是该公司的核心业务与主要收益来源,2014年及2015年,其收益占比分别为59.6%及66.9

  https://www.alighting.cn/news/20170116/147586.htm2017/1/16 9:29:48

[原创]东莞商友照明压铸一次成型隧道灯灯具(sysdd-006)

高压铸防水防尘隧道灯 * 高压压铸成型外壳,光源电器一体化;* 专为窄光束、中光束设计的阳极氧化反射器,有对称与非对称配光之分;* 耐高温硅橡胶密封圈,5mm厚耐高温钢

  http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2010/12/20/122550.html2010/12/20 15:40:00

蓝宝石基板厂商11月报价已松动

蓝宝石衬底厂透露,11月报价已松动,部分2线厂商报价已跌破每片8美元(约232元台币)大关,甚至见到7.5美元。法人表示,蓝宝石衬底厂商包括兆远(4944)、鑫晶钻(4969)及晶

  https://www.alighting.cn/news/20121120/99045.htm2012/11/20 11:37:04

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