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LED封装企业未来两三年的发展预测

过去的几年里,LED产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在LED封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户晓,众

  https://www.alighting.cn/news/20110512/90286.htm2011/5/12 15:20:05

功率型LED芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

大陆LED芯片占有率并不高,仍需再努力

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年我国LED芯片产值增长26%,达19亿元rmb。不过,由于中国大多数LED芯片企业都不具有完整的知识产权系统,特别是在应用广

  https://www.alighting.cn/news/20091126/106179.htm2009/11/26 0:00:00

功率型LED封装发光效率

LED因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28

详解高亮度LED封装散热技术

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型LED封装特点作了简要的叙述,对正装式LED 和倒装式LED 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

聚飞光电:一支被忽视的LED封装力量

聚飞的LED封装经验助力其半导体封装业务的快速突破:LED是半导体的一个子行业,与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光LED封装的领先公司,在LED

  https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有LED封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

重庆最大超硅LED芯片项目月底将投产

1月底,重庆市最大的集生产与研发为一体的LED基地重庆超硅LED芯片项目,将在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目投产后,LED芯片月产量将在30万片左右,最终将形成月产60万

  https://www.alighting.cn/news/20130116/99112.htm2013/1/16 10:40:26

叶国光:两年内LED芯片企业将生死立判

2013年还比较胶着与不明朗的LED芯片市场,今年却开始逐渐清晰,一些小的、没有上市的芯片企业纷纷开始寻求并购和合作,更有甚者已经停产,准备退出这个领域。去年还在苦撑待变的企

  https://www.alighting.cn/news/20140606/87962.htm2014/6/6 9:28:57

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