检索首页
阿拉丁已为您找到约 92417条相关结果 (用时 0.0446872 秒)

LED芯片制作不可不知的衬底知识

极(p极,n极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成LED晶片(方

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 11:32:22

士兰明芯LED芯片入围天安门广场彩屏项目

2008年北京奥运会上亿万观众领略了美轮美奂的LED显示效果,国庆六十周年期间,人们又可在天安门广场看到四块大型LED显示屏提供的丰富多彩画面。

  https://www.alighting.cn/news/20090810/106230.htm2009/8/10 0:00:00

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型LED

“目前市场上集成封装式的LED散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高LED的发光效率及延长大功率LED的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

LED芯片龙头晶电整合瞄准艾笛森

台湾LED上游磊晶龙头厂晶元光电水平和垂直整合同步进行,虚拟垂直整合目标新增LED照明厂艾笛森;水平整合则整顿广镓,预期明年中以前,广镓的LED效率可望提升到晶电的水准。外资看好

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n483643920.htm2012/9/21 11:12:24

详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

最新突破:LED芯片抗反向静电能力达到3kv

韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35

国内首台高端LED芯片制造用icp刻蚀机交付使用

近日,由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试,正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展,该设

  https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00

晶科大功率LED模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

士兰微通过组建多芯片高压功率模块生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主

  https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00

首页 上一页 119 120 121 122 123 124 125 126 下一页