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基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/news/2010513/V23693.htm2010/5/13 9:24:08

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术

近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30

LED芯片与yag荧光粉的相互热作用

对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

硅衬底LED芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基LED专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基LED生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

驱动芯片提升LED显示屏画质方案介绍

现今LED显示屏运用越来越广,凡举金融证券、体育、交通讯息、广告传递等都可以看到它的足迹,也因为最近几年LED成本下降及亮度的提升再加上LED显示屏更具有耗电少、寿命长、视角大

  https://www.alighting.cn/2012/9/13 14:02:47

外延芯片集中度提升 产品格局或变

2014年我国LED上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集

  https://www.alighting.cn/news/20140324/87040.htm2014/3/24 12:07:36

三星再度将92亿美元投向半导体照明上游芯片领域

随着LED背光和其它高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之中,芯片产业出现供不应求的局面。在这一背景下,三星再次砸巨资拓展半导体业务,其在上游掌握最大主动权的意味越来越强烈。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/119764.htm2010/10/19 0:00:00

LG推出80元LED灯泡 并进驻零售店

LG将发布4款新产品,其中一款7.5瓦灯泡售价13900韩元(相当于人民币82.27元),为韩国市场最低价格。LG生产的家用LED灯泡今年初在其零售连锁店“LG bestshop

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/30/183867.html2011/5/30 22:08:00

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和LED业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

gan基LED材料特性研究及芯片结构设计

本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后,从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48

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