led光源在工程应用中的一些常识

担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25

新型led驱动器的设计理念

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52

日本东京eddi’s 的住宅

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261413.html2012/1/8 21:27:41

led工程中的简易计算方法

注：l为电线长度；s为电线横截面积；σ为电线电导率）也可以查电工手册。例：用长度为10米（正、负极电线各5米），24awg的铜芯电线，通过电流为2a，其损耗的功率及线路压降为多少?

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led的基本特性及使用时的注意事项

够，就不能充分发挥led应有的效果，达不到我们所期望的目的。4． 温度特性（1）led的焊接温度应在250℃以下，焊接时间控制在3~5s之间。要注意避免led温度过高从而使芯片受

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led设计中的要点介绍（二）

b板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，led射灯接受这一架构的只有成功，没有失败！七、封装结构‘绑架’了我

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日本东京eddi’s 的住宅

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2012/1/7/261318.html2012/1/7 23:36:23

日本东京eddi’s 的住宅

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/1/6/261274.html2012/1/6 15:13:28

困苦中的led企业(深度分析led企业倒闭乱象之根源)

却恰恰欠缺于此，规模上来了，可是管理能力却没有能跟的上来，有些土八路的嫌疑。企业内部也搞什么6s，iso等等，可是企业把这些往往停留在表面上，以示于人的，我没有看到或听说过行业内哪

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/1/4/261043.html2012/1/4 21:37:08