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led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

电源技术支持词汇表

数。 bandwidth(频带宽度):确定某种现象必须考虑的频率范围。 baseplate(基板):电源模块都有一个安装用的铝基板。vicor公司规定该基板的温度为模块的工作温度。该基板应加到散热

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

产设备优点,却有散热不易、小型化封装良率难提升、需高温接合等缺陷。有别于传统led封装的固晶方式,覆晶封装系将晶片直接翻转对位于基板上的金凸块(bump),再藉由外加能量达到固晶目

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

oled技术将逐步解决亮度不均等缺点

寸面板良品率已经达到90%以上,三星smd旗下最新的5.5代amoled生产线已经开始量产,其采用的玻璃基板面积较前时代大三倍。市场研究公司ihs isuppli指出,目前amole

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

作。  日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

紫外线led改变uv灯市场

要应用于科学分析设备以及研发用途。uvc led预计要在2014年以后才能全面进入水及空气净化市场。  uvc市场的增长与能够延长设备寿命的氮化铝(aln)块体基板的供应能力有很

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术

底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅(SiC)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algain

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率led天花灯及技术研究

料进一步减低系统热阻,提高系统导热性能。今朝,国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之,大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良,应用高技术的封装布局

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

2011年意大利酒店用品展

品;SiC国际咖啡秀;地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221976.html2011/6/19 17:49:00

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