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爱默尔电子分享led芯片晶元资料小整理

n precision industries)、立(ligitek electronics)、光宝(lite-on technology)。 合肥爱默尔电子科技有限公司专注于智能照明和酒

  http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/5/26/180361.html2011/5/26 10:26:00

日本研究机构将ZnO类紫外led功率提升至100μw

据日媒报道,日本东北大学与罗姆将ZnO(氧化锌)类紫外led的发光强度提高到了100μw,为原来产品的1万倍。这一发光强度是ingan与gan类紫外led的约110倍。东北大学原

  https://www.alighting.cn/news/20110526/100302.htm2011/5/26 9:42:28

管型元led的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型元led的研究,这种管型元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10

led照明设计过程中关键问题全析

低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。   这是cree、nichi

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

led散热板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷板作为晶粒散热 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷板作为晶粒散热 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led显示屏技术参数

计,安装,维护方便; 4.led显示屏技术参数 规格 单元箱体尺寸mm×mm 分辨率点/㎡ 重 量 kg/㎡ 显 示 色 灰 度 等 级 显 示 颜 色 ph25mm 102

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179906.html2011/5/20 0:44:00

2048像素led平板显示器件的封装

1)。 3材料选用 3.1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

松下电工推出高热传导可挠式电路材料——ecool-f

松下电工推出了可挠式板(ecool-f),散热水平与铝板相当,适用于要求更为轻薄的可挠式板的应用。这款版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层,兼具低热阻水平及高电气强度。松下

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00

[原创]中国国际led显示及半导体照明展

室副主任吴玲等部省市主管领导出席了开幕式,并亲临展会现场参观; ★ tcl集团李东生董事长、康佳集团陈跃华总裁、创维集团张学斌总裁、三星电子张元社长、夏普执行董事/液晶事业本部

  http://blog.alighting.cn/sichuan-led/archive/2011/5/19/179610.html2011/5/19 0:10:00

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