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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
2011年12月1日，韩国首尔—首尔半导体宣布与皇家飞利浦电子公司达成led技术领域专利交叉许可协议。此协议解决了悬而未决的法律案件，进入一个覆盖涉及两家公司特定led技术领
https://www.alighting.cn/news/2011125/n543836200.htm2011/12/5 9:12:55
日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议，双方将共同出资建设两家led照明企业。双方计划从2012年起，合作方向从后段组装往上游导入封装制
https://www.alighting.cn/news/20111124/n972935971.htm2011/11/24 9:53:34
2012年1月13日，主题为“凝聚非凡、点亮2012”的abb低压经销商客户会议在三亚成功举行。abb高层与来自全国各地区的约五百名abb低压经销商客户，共同回顾2011年并解
https://www.alighting.cn/news/2012131/n605737163.htm2012/1/31 9:36:50
万5000小时，与3月27日发布的材料相比，寿命提高了40
https://www.alighting.cn/resource/20070530/128506.htm2007/5/30 0:00:00
美国杜邦（dupont）与日本网屏制造于2008年5月8日宣布，将就共同开发大型oled面板的低成本制造技术展开合作。在此次合作中，将完成大型oled面板量产线的设立，同时还将致
https://www.alighting.cn/resource/20080512/128593.htm2008/5/12 0:00:00
爱尔兰led制造商nualight近日宣布与美国冷冻系统和展示柜制造商hussmann公司签订1亿美元的合作协议。nualight表示，此次合作将使两个公司的销售和市场资源结合起
https://www.alighting.cn/news/2012321/n042138353.htm2012/3/21 16:20:13
2012年4月10日，深圳丽思卡尔顿酒店，国际照明巨头荷兰皇家飞利浦电子公司(飞利浦)与中国著名led照明企业——深圳市众明半导体照明有限公司(众明)成功签署led照明专利技术合
https://www.alighting.cn/news/2012411/n626938768.htm2012/4/11 9:35:09
由晶科电子(广州)有限公司承办的“led光源模块化技术与应用”专题峰会将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间召开，今日发布最新会
https://www.alighting.cn/news/2012420/n439139034.htm2012/4/20 10:25:38
10月10日上午，广东赛翡蓝宝石科技有限公司与深圳市洲明科技股份有限公司在梅州举行了隆重的战略合作签约仪式。梅州高新技术产业园区管委会主任陈海燕同志亲自到场祝贺。
https://www.alighting.cn/news/20121016/n979244666.htm2012/10/16 11:20:56
